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深圳GDYF销毁公司:耳机革命!高通发表第三代S3、S5音频平台AI性能抬高超50倍

时间:2024-04-01 13:59

快科技3月26日新闻,高通今儿推出两款全新的先进音频平台第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。

两大平台告别将面向中端和高端层级耳塞、耳机和音箱抬高无线音频体验。

高通公司表示,这两款平台是各自序列中最强大的平台,将为S5和S3层级带来前所未有的音频体验。

其中,第三代高通S3音频平台经过其强大的第三方解决方案,为中端层级设备带来了丰富的音频体验。

据悉,vivo将会推出全球首款搭载第三代高通S3音频平台的产品,即vivo TWS 4系列耳机。

据vivo介绍,vivo TWS 4具备强大性能,在不同场景下能智能调整参数,以满足用户的需求,不论是会议通话、运动听歌依然游戏音频。

而针对高端层级,第三代高通S5音频平台带来了超过前代平台3倍的计算性能提高和超过50倍的AI性能提升。这将为高端耳塞、耳机和音箱带来更加出色的音频体验。

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